SpaceX敲定400亿美元GPU融资，英伟达拟按卡收软件费

SpaceX为采购GPU敲定400亿美元债务融资

北京时间10月26日凌晨，马斯克在社交平台发文称，SpaceX已为采购GPU敲定400亿美元债务融资，这笔资金主要是可赎回债务。他表示公司属投资级信用，且有星链和发射业务带来的收入。同一段发言中，他判断债市对缺少AI数据中心以外收入的公司已近乎关闭，200多家新型算力云企业将迎来整合，能撑过去的不会多。

英伟达把AI软件授权报价说到每块GPU每年2000美元

10月26日流出的发言视频显示，英伟达首席执行官黄仁勋在10月22日柏林GTC上给出软件参考价：运行在AI工厂上支撑智能体运转的全套英伟达软件，授权费约为每块GPU每年2000美元。按第三方测算，若500万块GPU纳入付费授权，一年为100亿美元，持续续订五年累计500亿美元。英伟达未说明该报价覆盖哪些GPU、是否统一定价。其现有AI Enterprise平台一年期订阅标价为每块GPU 4500美元。

塔塔电子首座晶圆厂量产推至2028年，起步制程改为90纳米

据Digitimes 10月26日报道，塔塔电子位于古吉拉特邦多莱拉的晶圆厂量产时间推迟到2028年年中，比原规划的2026年底晚近两年，起步制程也从对外宣传的28纳米调整为90纳米。该厂由塔塔集团与力积电合作建设，总投资约9100亿卢比，约合人民币640.6亿元。印度电子和信息技术部长瓦伊什瑙已确认这一调整。

长沙做出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底

湖南泰坦未来科技有限公司在望城经开区研发出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，直径约30厘米，面向AI芯片与先进封装的散热需求。公司总经理汪徵介绍，业内6英寸、8英寸多晶碳化硅已有小批量供货，但用于AI芯片边际效益偏低，做到12英寸可提升材料产量、降低单位成本。团队用两年多时间打通了材料研发、制备工艺到终端应用的链条。

DeepSeek V4.1-Flash-1017单周调用量居全球首位

《每日经济新闻》依据OpenRouter数据测算，10月19日至25日全球大模型调用量为188万亿Token，环比增长14.63%，其中中国模型93.54万亿Token，连续二十六周高于美国。DeepSeek V4.1-Flash-1017以33.6万亿Token排在首位，环比增长801%。该版本于10月17日更新，在9月10日发布的V4.1 Flash基础上改进了推理、编程、自动化与视觉任务表现。

SK海力士拟派约16万亿韩元特别股息

10月26日，韩国媒体报道SK海力士计划派发约16万亿韩元特别股息，约合121亿美元，资金主要来自出售铠侠股权的收益。公司在当日提交的监管文件中表示，正在审议多项提升股东价值的方案，尚未作出最终决定，并将在28日发布第三季度财报时公布更多细节。SK海力士2018年通过贝恩资本牵头的财团向铠侠投入约4万亿韩元，今年完成股权退出。