奥尔特曼赴韩谈存储供应 亚马逊设800亿硬件融资
这一窗口里,OpenAI与三星围绕存储芯片和数据中心继续对接,亚马逊以所购硬件作担保安排最高800亿美元融资;英伟达与国内厂商分别推进共封装光学,英特尔全小核处理器参数曝光,智驾芯片算力标注与国产算力生态成为讨论焦点。
奥特曼在龙仁会见三星约50名高管
10月31日,OpenAI创始人奥尔特曼在韩国龙仁市与三星集团约50名高管会谈,三星电子DS事业部负责人全永铉、DX事业部负责人卢泰文到场。会谈主题为“AI改变未来十年:企业选择”,实际重点落在存储芯片供应。按此前安排,三星为“星际之门”项目供应存储芯片,并参与AI数据中心合作,其中包括海上浮动数据中心。
亚马逊设立最高800亿美元硬件担保融资
10月31日报道,亚马逊在三季度财报后提交的季度文件中披露最高800亿美元的供应商融资安排,以采购的服务器、芯片等硬件作担保。额度由公司自主决定提取,提款期为2027年初至2028年第三季度,800亿美元是借款上限,并非已借入资金。文件未说明具体涉及哪些资产。
英伟达展示OOI原型,铱加1.6T CPO光引擎通过验收
在SEMICON West 2026上,英伟达展示下一代共封装光学方案OOI,把光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层上,取代有机封装基板。研究院首席研究科学家Nikola Nedovic表示已拿到原型样品,公司未公布商用时间表。
深圳铱加科技10月31日发布消息称,其承担的深圳市“1.6Tbps/3.2Tbps CPO光引擎关键技术研发项目”通过验收,期间完成N×200G硅光调制器集成芯片研发,并在1.6T光模块原型机上完成验证,下一步计划部署1.6T产品量产,面向数据中心与AI算力集群。
英特尔全小核处理器Moon Lake参数曝光
10月31日,爆料人Jaykihn披露英特尔在研超低功耗处理器Moon Lake,只配4个低功耗能效核,基于Darkmont微架构,采用Intel 18A制程与BGA1516封装,基础热设计功耗6W,可配置在6W至15W之间。该芯片定位承接N系列,面向300至500美元价位笔记本、迷你主机与NAS,预计2028年上市,规格尚未获英特尔确认。
余凯批评智驾芯片标称算力虚高
10月31日,地平线创始人余凯发文称,部分国产智驾芯片把标称算力做到稠密算力的6到7倍,属于“吹牛算力”。他以英伟达Orin X为例,稠密算力127 TOPS,对外标称254 TOPS;地平线征程6P的NV算力为560 TOPS,按放大口径折算可达1960 TOPS。他表示纸面算力不等于可用算力,架构、编译器、软件栈和内存带宽都会影响实际运行效果。
郑纬民谈国产算力瓶颈,趋境联合智谱、摩尔线程推Token工厂
10月31日,2026人工智能+大会在北京举行。中国工程院院士郑纬民表示,国产算力的问题不只在芯片硬件性能,还在软件生态与实际使用成本,不同芯片往往需要分别适配优化。
会上,趋境科技联合智谱、摩尔线程发布国产异构推理AI Token工厂方案,把计算密集型任务分给国产算力芯片,把高带宽任务分给其他芯片。趋境创始人艾智远称,该方案可将部分推理场景的Token生成速度从每秒20至30个提升到每秒50至60个,主要卡点在HBM显存带宽。
理想AI眼镜Livis推送10月OTA
10月31日,理想汽车宣布AI眼镜Livis进行10月OTA升级,运动健康分析报告调整,视觉问答接入小红书Agent,个人Agent新增接入Hermes。该产品于2025年12月3日发布,搭载恒玄科技BES2800BP芯片,重量约36克,续航18.8小时,定价1999元起。